Инсайдеры раскрыли, чем Samsung и Qualcomm заменили кремний в чипах
Патентная заявка на технологию «соединительного моста» была подана ещё в октябре 2024 года, а сама разработка получила рабочее название 2.1D — на смену распространённой сейчас упаковке 2.5D. Помимо Qualcomm, к сотрудничеству с Samsung Electro-Mechanics в этом направлении присматриваются и другие клиенты корпорации, тогда как Intel и TSMC развивают собственные аналогичные решения...